สำนักข่าวรอยเตอร์ส รายงานจากกรุงไทเป สาธารณรัฐจีน เมื่อวันที่ 4 มิ.ย. ว่า ฟ็อกซ์คอนน์ ซึ่งเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตามสัญญาจ้างรายใหญ่ที่สุดในโลก ระบุในแถลงการณ์ว่า ความร่วมมือครั้งนี้จะผสมผสานเทคโนโลยีชิปของอินเทล เข้ากับความเชี่ยวชาญด้านการผลิตและการประกอบระบบของฟ็อกซ์คอนน์
ทั้งสองบริษัทวางแผนที่จะทำงานร่วมกันในด้านอุปกรณ์ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูลเอไอ รวมถึงตู้เซิร์ฟเวอร์ที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ “ซีออน” (Xeon) ของอินเทล และชิปเร่งความเร็วเอไอ ตลอดจนให้ความสำคัญกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง การออกแบบระบบระบายความร้อน และโซลูชันด้านประสิทธิภาพการใช้พลังงานในระบบเอไอ
นอกจากนี้ ฟ็อกซ์คอนน์ และอินเทล ยังมีเป้าหมายที่จะพัฒนาระบบเอไอสำหรับการใช้งานนอกศูนย์ข้อมูลแบบดั้งเดิม ไม่ว่าจะเป็นในโรงงาน เมืองอัจฉริยะ และหุ่นยนต์ รวมถึงสำรวจความเป็นไปได้ในการพัฒนาชิปที่ปรับแต่งตามความต้องการ และโซลูชันการบูรณาการระบบด้วย
“ความร่วมมือของเรากับอินเทล จะผสานรวมจุดแข็งของทั้งสองบริษัทเข้าด้วยกัน ทั้งในด้านแพลตฟอร์มการประมวลผล การบูรณาการระบบ และขีดความสามารถด้านห่วงโซ่อุปทานระดับโลก” นายหยาง หลิว ประธานคณะเจ้าหน้าที่บริหาร (ซีอีโอ) ของฟ็อกซ์คอนน์ กล่าวในแถลงการณ์.
เครดิตภาพ : REUTERS
